El compuesto TIM (Thermal Interface Material) podría llegar a mejorar aún más la refrigeración con el añadido de un nuevo material cerámico. 7211w
Durante años, los fabricantes e investigadores han estado tratando de mejorar la conductividad del calor con distintas pastas térmicas (TIM) que ayuden a bajar las temperaturas de los Us y GPUs, en mayor medida, y esas investigaciones siguen hasta el día de hoy.
Actualmente, uno de los materiales con mayor conductividad son aquellas basadas en metal líquido que actualmente comercializan algunos fabricantes como Thermalright, Thermal Grizzly o Coollaboratory.
Los investigadores de la Escuela de Ingeniería Cockrell, parte de la Universidad de Texas, han estado experimentando con un nuevo compuesto TIM, que sería una mezcla de ingeniería mecanoquímica de aleación Galinstan y nitruro de aluminio cerámico. Básicamente, sería añadir materiales cerámicos al metal líquido.
Los investigadores explicaron que una aleación de metal líquido llamada Galinstan (galio, indio y estaño) se mezcla con partículas insolubles de nitruro de aluminio cerámico dispersas microscópicamente. Una técnica de mecanoquímica asegura la dispersión óptima de la cerámica en el metal líquido, lo que da como resultado un compuesto con una conductividad el calor que supera con creces a la de los actuales compuestos de metal líquido.
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Mediante este nuevo TIM, los investigadores aseguran que se puede mejorar la refrigeración de los actuales metales líquidos entre un 56% y un 72%.
“El consumo de energía de la infraestructura de refrigeración para centros de datos de alto consumo energético y otros sistemas electrónicos de gran tamaño se está disparando”, señaló Guihua Yu, profesor del Departamento de Ingeniería Mecánica Walker de la Escuela de Ingeniería Cockrell y del Instituto de Materiales de Texas. “Esa tendencia no se disipará en el corto plazo, por lo que es fundamental desarrollar nuevas formas, como el material que hemos creado, para una refrigeración eficiente y sostenible de dispositivos que funcionan a niveles de kilovatios e incluso a una potencia superior”. Los científicos continúan subrayando el hecho de que alrededor del 40% del gasto energético de un centro de datos se destina a la refrigeración.
Aunque están centrándose en centros de datos de alto consumo eléctrico, es muy posible que este nuevo compuesto TIM termine llegando al mercado de PC. Os mantendremos informados.
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